介绍： 中日合资苏州福田金属有限公司是由日本福田金属箔粉工业株式会社、苏州精达电子电器公司、日商岩井株式会社共同合资组建的一家生产和销售电解铜箔的专业化公司。该产品是电子工业的基础原材料、是国家支持重点支持发展的产业。 本工程设计由合资公司委托电子工业部第十一设计研究院完成，并由其承担本工程征地红线以内的全部建筑物、构筑物管线、管道、围墙及附属配套设施的设计、施工安装、地质勘察等工作。 苏州福田金属有限公司建于苏州市高新技术产业开发区环江路西侧。厂址占地39351.58m2(合59.03亩），地块呈梯形，沿珠江路侧长230m，西侧红线外有220KV高压线经过。地块原始状态为一片平坦的农田，地面自然标高为2.83～3.03m(黄河高程）。
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