介绍： 本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或IEC 60664-5中规定的电气间隙和爬电距离。 本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序：——用于改善保护组件的微观环境的1型保护；——类似于固休绝缘的2型保护。 本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。 本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件。 本部分的原理适用于功能性绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。 发布日期： 2005-08-03 实施日期： 2006-04-01 首发日期： 2005-08-03
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