首页

  1. 首页
  2. 电气规范
  3. 内容

GB/T 22709-2008 架空线路玻璃或瓷绝缘子串元件 绝缘体机械破损后的残余强度

  • 资料大小:446 KB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2011-08-14 10:30
  • 发布作者:肉丁猫~
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:gc5.com
  • 安全检测 瑞星 江民 卡巴斯基 金山
介绍: 本标准为首次发布。 本标准规定了GB/T 1001.1-2003第18章的型式试验项目中的残余强度试验。 本标准适用于采用钢化玻璃或瓷材料绝缘体的盘形悬式绝缘子串元件。 发布日期: 2008-12-30 实施日期: 2009-10-01 首发日期: 2008-12-30
点击进入下载 (需要 0 积分)

相关文章

回到顶部
请复制以下网址分享
GB/T 22709-2008 架空线路玻璃或瓷绝缘子串元件 绝缘体机械破损后的残余强度
https://m.gc5.com/dqgc/dqgf/10155726.html