电气规范 - 土木工程网

为能够对基础机电继电器进行质量评定，本部分规定了鉴定批准和质量一致性检验必须遵循的各程序的定义 2026-04-22

本标准规定了工程陶瓷抗热震性的试验方法，仪器设备要求，实验步骤和实验结果表示

本标准规定了高中低压压敏电阻器用氧化锌陶瓷材料（以下简称压敏磁料）的分类，要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，贮存等 2026-04-22

本标准适用于半导体集成电路陶瓷，金属，塑料封装引线间电容和引线负载电容测量 2026-04-22

电气和电子测量设备随机文件标准，本规范适用于试验室使用的电气和电子测量设备随机技术文件

本标准规定了适用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。

本标准规定了漏泄同轴电缆无线通信系统的术语、技术要求、试验方法、检验规则及包装储运等要求。

本标准规定了半导体设施接口技术文件编写的基本要求和格式。本标准适用于半导体设施的设计、施工、供应、管理、培训及使用。

本标准规定了半导体设备电源接口的供电类别，选择电源接插件、导线和电缆的要求。本标准适用于半导体设备的电源接口。

本标准规定了对额定电压不大于30V，额定功率不大于25W的小型卤素和非卤素灯泡的要求。

本标准适用于道路机动车辆前照灯、雾灯和信号灯中使用的可更换灯泡（灯丝灯泡和放电灯泡）

本标准规定了以机械加力，采用电子测量技术测量力学性能参数的电子式万能试验机的主参数系列、技术要求、检验方法、检验规则、标志与包装等内容。

本标准规定了导电、防静电塑料体积电阻率的测试原理、测试仪器和测试方法。本标准适用于体积电阻率小于106Ω·m的塑料。

本规程适用于国家和地方安排建设的农村初级电气化县(市、区、旗)的规划实施验收。地(市、州)级的农村初级电气化规划实施验收可参照执行。

本部分适用于光电子器件的测试方法，用于光纤系统或子系统的除外。

本部分等同采用IEC60747-5-2：1997《半导体分立器件和集成电器第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》。

本标准给出了下列类型和分类型器件的标准：.半导体光发射器件，包括：——发光二极管(LEDs)

本标准规定了非定时限单输入激励量的量度继电器及保护装置的技术要求，试验方法等。

本部分规定了电调制液压三通方向流量控制阀的产品验收和型式（或鉴定）试验方法。

本部分规定了电调制液压四通方向流量控制阀产品验收和型式（或鉴定）试验的方法。