介绍： 随着电脑的日益普及，电脑似乎已经成为每个人的必须品，由于集成电路的高度发展，中央处理器（CPU）运算速度越来越快，功率越来越大，随之而来的散热问题也成为业界最迫切需要解决的课题，由于电子产品在高温状态下容易产生不稳定现象，散热措施若做得好，不但可以使电子系统稳定，甚至可以使系统得到更佳的效能。为了解决CPU散热问题，通常都会加装一些机构，例如散热器（Heat Sink）,热管（Heat Plpe）与热吸管（Thermosyphon）等，使得热量能快速且有效地由这些机构传出。由于制造容易及价格低廉的关系，结合散热片及风扇的散热器(Heat Sink）便成为目前CPU散热的主要方法。本着对风扇的学习和研究，本计划将从设计理论，数值及实验方法，首先依据理论利用三维软件设计出几组叶形，再利用计算机快速将三维流场内部状况表现在出来，并对风量和最大静压进行CFD计算，选定出最佳性能叶形。最后将风扇整体由CAD/CAM系统转换成加工程式，运用电脑锣（CNC）方式，将此风扇整体制造出来，再用实验设备测量整体性能，并在无响室下量测所产生的噪音值，以获取流量，最大静压与噪音的设计结果，进而祥细评估设计风扇性能指标达成状况，本计划之完成，将直流无刷散热风扇设计从理论到产品的全过程进行解析和研究。
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