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某公司LED项目施工组织设计

  • 资料大小:751 KB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2012-06-12 09:33
  • 发布作者:猥萌系少年
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:gc5.com
  • 安全检测 瑞星 江民 卡巴斯基 金山
介绍: (1)洁净区净化装饰:彩钢板隔墙、吊顶以及彩钢板隔墙上的门窗(环氧地坪除外)。 (2)暖通风系统部分:芯片厂房二施工图纸暖通专业风系统:包括洁净空调系统(洁净面积约5000㎡)、普通舒适性空调、普通排风系统、工艺热排风系统、工艺酸排风系统、防排烟系统、风系统设备及风系统保温的全部内容的供货(部分)及安装,甲供材料设备分包方负责卸货安装(另有约定的除外)。 (3)电气部分:包含芯片厂房二内变电站出线至二级配电柜进线电缆的敷设以及低压配电柜到芯片厂房二内各用电点的电气施工图纸的全部内容:包括普通照明、应急照明、疏散照明、动力等,部分材料乙供。甲供材料设备分包方负责卸货安装(另有约定的除外); (4)芯片厂房二 二层综合支吊架、检修马道系统安装。 (5)洁净室清洁(洁净室送正压前起至洁净室测试结束)及期间的洁净室管理。
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