介绍： **工程总建筑面积为3.9万平方米，是一座以生产半导体产品建筑，分为设备房、两个门卫室、垃圾房和篮球场。 生产厂房为四层主要用于安置生产设备，设备房为两层，主要安置各种设备，一层设发电机，冷冻机、水泵、锅炉，二层设变配室，屋顶安置冷却塔
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