介绍： 本工程位于xx市xx区虹桥临空经济园区（北区）8号地块内，东临金轮路，西临广顺北路，南临通协路，北面为地块间的规划道路。主要出入口设在通协路上，次出入口位于北面地块间的规划道路上。建筑面积约45319.09平方米，其中地下总建筑面积约13383.1平方米。主要工程内容包括A、B、C、D四栋研发大楼。地下设有车库，部分为六级人防工程。其中人防工程总建筑面积2631平方米。基坑开挖深度3.78~6.90米。
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