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七层建筑集成电路研发生产项目招标文件(含图纸及勘察报告)

  • 资料大小:5.27 MB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2019-12-12 15:44
  • 发布作者:听说,
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:gc5.com
  • 安全检测 瑞星 江民 卡巴斯基 金山
七层建筑集成电路研发生产项目招标文件(含图纸及勘察报告)
介绍: 本项目采用“设计-采购-施工”一体化的工程总承包模式。包含本项目初步设计、施工图设计、所需材料设备的采购、保管、施工、安装、调试、验收等工作,并对承包工程的质量、安全、工期、造价全面负责。具体包括但不限于: ①设计:本项目建筑设计(含初步设计及施工图设计)及相关配合服务,并根据工艺要求进行配套公用专业设计(包括冷冻水供应系统、热水供应系统、柴油系统、天然气系统、洁净区空调系统、非洁净区空调系统、防排烟系统、消防系统、一般给排水系统、供电系统、柴房系统、配电及照明、FMCS系统、门禁/CCTV/综合布线/周界报警系统、火灾报警、公共广播、防火门监控、危险气体泄漏检测报警系统等)以及满足本项目产能要求的PCS系统设计(包含大宗气体输送、特气系统、化学品系统、废气处理系统、纯水系统、废水系统、废液收集系统、工艺真空、清扫真空、PCW系统、研磨液等); ②采购及施工总承包:包含本项目设计范围内的土建、装修、机电安装、公用设施配套、PCS系统、室外配套、景观绿化等所有工程内容的施工,设备材料采购(不包括生产线设备)、安装和调试、竣工验收、试运行,缺陷责任期的技术服务与缺陷修复、保修期的保修工作。
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七层建筑集成电路研发生产项目招标文件(含图纸及勘察报告)
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