一、板块面层施工
（一）大理石板、花岗石板及预制水磨石板地面铺贴
大理石板、花岗石板及预制水磨石板地面铺贴的施工工艺：板材浸水→翻样→摊铺结合层→铺贴→灌缝→上蜡磨亮。
（1）板材浸水。施工前应将板材（特别是预制水磨石板）浸水湿润，并阴干码好备用，铺贴时，板材的底面以内潮外干为宜。
（2）翻样。根据设计给定的图案，结合平面几何形状的实际尺寸，柱位置，楼梯位置，门洞口、墙和柱的装修尺寸等综合统筹兼顾进行翻样，提出加工订货单，准确地翻样。使现场切割大理石、花岗石的现象减少到最低限度，保证总体装饰效果。
（3）摊铺结合层。先在基层或找平层上刷一遍掺有4%～5%108胶的水泥浆，水灰比为0.4～0.5。随刷随铺水泥砂浆结台层，厚度10～15 mm，每次铺2～3块板面积为宜，并对照拉线将砂浆刮平。
（4）铺贴。正式铺贴时，要将板块四角同时座浆，四角平稳下落，对准纵横缝后，用术槌敲击中部使其密实、平整，准确就位。
（5）灌缝。要求嵌铜条的地面板材铺贴，先将相邻两块板铺贴平整，留出嵌条缝隙，然后向缝内灌水泥砂浆，将铜条敲入缝隙内，使其外露部分略高于板面即可，然后擦净挤出的砂浆。对于不设镶条的地面，应在铺完24 h后洒水养护，2 d后进行灌缝，灌缝力求达到紧密。
（6）上蜡磨亮。板块铺贴完工，待结合层砂浆强度达到60％～70％即可打蜡抛光，3 d内禁止上人走动。
（二）陶瓷锦砖地面施工
陶瓷锦砖地面的施工工艺：铺贴→拍实→揭纸→灌缝、拔缝→养护面层。
（1）铺贴。结合层砂浆养护2～3 d后开始铺贴，先将结合层表面用清水湿润，刷素水泥浆一道，边刷边按控制线铺陶瓷锦砖。从房屋地面中间向两边铺贴。
（2）拍实。整个房间铺完后，由一端开始用木槌或拍板依次拍平所铺陶瓷锦砖，拍至水泥浆填满陶瓷锦砖缝隙为宜。
（3）揭纸。面层铺贴完毕30 min后，用水润湿背纸，15 min后，即可把纸揭掉并用铲刀清理干净。
（4）灌缝、拔缝。揭纸后应及时灌缝拨缝，先用1∶1水泥细砂（砂要过窗纱筛）把缝隙灌满扫严。适当淋水后，用橡皮锤和拍板拍平。拍板要前后左右平移找平，将陶瓷锦砖拍至要求高度。然后用刀先调整竖缝后拨横缝，边拨边拍实。地漏处必须将陶瓷锦砖剔裁镶嵌顺平。最后用板拍一遍并局部调拨不均匀的缝隙，然后用棉纱轻轻擦掉余浆，如湿度太大，可用干水泥扫一遍，用锯木屑擦净。
（5）养护面层。铺贴24 h后应铺锯木屑等养护，4～5 d后方可上人。
（三）陶瓷铺地砖与墙地砖面层施工
陶瓷铺地砖与墙地砖面层的施工工艺：铺结合层砂浆→弹线定位→铺贴地砖→擦缝。
（1）铺结合层砂浆。提前一天在楼地面基体表面浇水湿润后，铺1∶3水泥砂浆结合层。
（2）弹线定位。根据设计要求弹出标高线和平面中线，在墙地面拉出标高线和垂直交叉的定位线。
（3）铺贴地砖。用1∶2水泥砂浆摊抹于地砖背面，按定位线的位置铺于地面结合层上。用木槌敲击地砖表面，使之与地面标高线吻合贴实，边贴边用水平尺检查平整度。
（4）擦缝。整幅地面铺贴完成后，养护2 d后进行擦缝，擦缝时用水泥（或白水泥）调成干团，在缝隙上擦抹，使地砖的拼缝内填满水泥，再将砖面擦净。
注意：铺贴前应先将地砖浸水湿润后阴干备用，阴干时间一般3～5 d，以地砖表面有潮湿感但手按无水迹为准。
二、整体面层施工
（一）水泥砂浆面层
面层铺抹前，先刷一道含4%~5%的108胶水泥浆，随即铺抹水泥砂浆，用刮尺赶平，并用木抹子压实，在砂浆初凝后终凝前，用铁抹子反复压光三遍。砂浆终凝后铺盖草袋、锯末等浇水养护。当施工大面积的水泥砂浆面层时，应按设计要求留分格缝，防止砂浆面层产生不规则裂缝。
水泥砂浆面层强度小于5 MPa之前，不准上人行走或进行其他作业。
（二）细石混凝土面层
细石混凝土面层可以克服水泥砂浆面层干缩较大的弱点。这种面层强度高，干缩值小。与水泥砂浆面层相比，它的耐久性更好，但厚度较大，一般为30～40 mm。混凝土强度等级不低于C20，所用粗骨料要求级配适当，粒径不大于15 mm，且不大于面层厚度的2/3，用中砂或粗砂配制。
细石混凝土面层施工的基层处理和找规矩的方法与水泥砂浆面层施工相同。
（三）现制水磨石面层
水磨石地面构造层如图7-6所示。
水磨石地面层施工一般是在完成顶棚、墙面等抹灰后进行。也可以在水磨石楼、地面磨光两遍后再进行顶棚、墙面抹灰，但对水磨石面层应采取保护措施。水磨石地面施工工艺流程如下：基层清理→浇水冲洗湿润→设置标筋→做水泥砂浆找平层→养护→嵌分格条→铺抹水泥石子浆→养护→研磨→冲洗→打蜡抛光。
（四）整体面层的允许偏差和检验方法
整体面层的允许偏差和检验方法，如表7-4所示。
