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底板附加层与垫层满粘接?

本期问题聚焦—底板附加增强层满粘接


 

背景介绍

 

      按照《地下防水工程技术规范》要求 “结构底板垫层混凝土部位的卷材可采用空铺法或点粘法施工,其粘结位置、点粘面积应按设计要求确定”,其中是否也包含附加增强层?

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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      规范给出的空铺或点粘原因是“考虑地下工程的工期一般较紧,要求基层干燥达到符合卷材铺设要求需时较长,以及防水层上压有较厚的底板”。从这句话不难看出,既然基层没有满粘条件,附加增强层也可以空铺的。但是,在日常施工过程中,几乎所有项目都要求必须满粘在基层表面,也因此成为施工和验收难点,而这种要求几乎都是口口相传,这样要求是否合情(工程需求)合理(规范)?

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原因剖析

 

      其实底板附加层满粘完全是经验总结的体现,主要有三方面原因。

 

一    附加增强层自身稳定需求

 

施做附加层的区域多为平面与非平面的转角,其中不乏立面,附加层宽度有限,其自身必须固定在基层表面才能达到下一道工序的施工要求。

另外,防水卷材(尤其有胎基卷材)在节点翻折后受自身应力影响难以短时间与基层服贴,也需要利用粘接避免空鼓发生。

 

 

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二   防水卷材存在应力集中破坏风险

 

前文讲了设置附加增强层的区域大多在转角位置,这就需要附加增强层要与基层服帖,否则大面防水层施工完毕形成连续的整体后,一旦混凝土等大荷载构造层压覆,未敷贴区域的卷材因无法将压力传导至垫层,防水卷材就会过度拉伸发生破坏。这就是为什么防水基层大面要求平整、阴角要求抹圆弧角的原因。

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三   劳动力特点

 

在现有劳动力特点的背景下,难以晓之以理的提升整体质量意识,多了不说了。在施工现场最简单有效的要求就是附加增强层应与基层满粘接,这样既解决了固定问题,又解决了因服贴导致应力破坏的问题。

思考

 

虽然满粘接最根本的目的就是防止卷材空鼓产生应力破坏,但满粘的条件确是基层质量给予的。因此,满粘结的要求又成了一把双刃剑,为了追求满粘接——热熔卷材大火烤、自粘卷材用火燎、无胎卷材硬拉扯、高分子卷材逢褶必铰等问题并不鲜见。

满粘接要求的口口相传在我看来是一种现代意义的传奇法不传其义,将关注附加增强层的精力转移到基层质量控制,卷材服贴的问题也会迎刃而解。

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