介绍： 建筑功能：集成电路业务总部、产品研发和生产运营中心，建筑特点：装配整体式框架-现浇核心筒，建筑面积：用地面积：33412.10㎡，占地面积：9280.00㎡，地下建筑面积 34988.22㎡：地上建筑面积 56218.06㎡，标准层建筑面积：1#楼2000㎡，总建筑面积：91206.28㎡，2#楼2100㎡，建筑层数：地 下，2地上 12 1.编制依据 1 1.1施工合同 1 1.2施工图纸 1 1.3主要规范、规程、标准 2 1.4应用的主要图集 5 1.5应用的主要法规 7 1.6其它 7 2.工程概况 8 2.1工程基本情况和各参建方基本情况 8 2.2工程建设地点特征 9 2.3各专业设计简介 11 2.4室外工程设计简介 24 2.5现场条件 24 2.6承包任务划分 25 2.7典型平面图、立面图、剖面图 26 2.8施工重点分析及对策 27 2.9施工难点分析及对策 31 3.施工部署 33 3.1施工管理目标 33 3.2施工部署原则 33 3.3组织机构 34 3.4主要实物工程量 38 3.5总体施工顺序施工区域划分 40 3.6装配式构件深化设计部署 43 3.7装配式构件预制生产部署 46 3.8主要材料及设备 47 3.9主要劳动力计划及劳动力曲线 51 3.10协调与配合 52............
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