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建筑工程
建筑施工交底
建筑施工交底
清水砖墙勾缝施工技术交底记录 4P
勾水平缝时用长溜子,左手拿托灰板,右手拿溜子,将灰板顶在要勾的缝口下边,右手用溜子将砂浆塞入缝内,灰浆不能太稀,自右向左喂灰,随勾随移动托灰板。
轻钢龙骨石膏罩面板隔墙施工技术交底记录 7P
主体结构已验收,屋面已做完防水怪。室内弹出+50cm标高线。作业的环境温度不应低于5℃。熟悉图纸,并向作业班组作详细的技术交底。
轻钢骨架罩面板顶棚施工技术交底记录 6P
结构施工时,应在现浇混凝土楼板或预制混凝土楼板缝中,按设计要求间距预埋ф6~ф10钢筋吊杆,一般间距为900mm~1200mm。
木料表面施涂清漆涂料施工技术交底记录 6P
施工温度宜保持均衡,不得突然有较大的变化,且通风良好。湿作业已完并具备一定的强度,环境比较干燥。一般油漆工程施工时的环境温度不宜低于+10℃,相对湿度不宜大于60%。
木骨架罩面板顶棚施工技术交底记录 5P
现浇钢筋混凝土板或预制楼板板缝中,按设计预埋吊顶固定件,如设计无要求时,可预埋ф6或ф8钢筋,间距为1000mm左右。
抹水泥砂浆施工技术交底记录 7P
抹灰前应检查门窗框的位置是否正确,与墙体连接是否牢固。连接处缝隙应用1﹕3水泥砂浆或1﹕1﹕6水泥混合砂浆分层嵌塞密实。
活动地板施工技术交底记录 5P
在铺设活动地板面层时,应待室内各项工程完工和超过地板承载力的设备进入房间预定位置以及相邻房间内部也全部完工后,方可进行,不得交叉施工。
混凝土垫层施工技术交底记录 5P
穿过楼板的暖、卫管线已安装完,管洞已浇筑细石混凝土,并已填塞密实。铺设在垫层中的水平电管已做完,并办完隐检手续。
中、小型混凝土设备基础工程技术交底 4P
在地基或基土上清除淤泥和杂物,并应有防水和排水措施。对于干燥土应用水润湿,表面不得存有积水。清除模板内的垃圾、泥土等杂物,并浇水润湿木模板,堵塞板缝和孔洞。
砂石地基、地基处理以及地面垫层工程技术交底 4P
本工艺标准适用于工业和民用建筑的砂石地基、地基处理以及地面垫层(夯实和碾压法)。
建筑人工回填土技术交底 4P
施工前应根据工程特点、填方土料种类、密实度要求、施工条件等,合理地确定填方土料含水率控制范围、虚铺厚度和压实遍数等参数;重要回填土方工程,其参数应通过压实试验来确定。
清水砖墙勾缝施工技术交底 3P
勾缝前,将门窗四周塞缝作为一道工序,用1∶3水泥砂浆将缝堵严、塞实。深浅要一致。铝合金门窗框四周缝隙的处理,按设计要求的材料填塞,同时应将窗台上被碰坏,碰掉的砖补砌好,一起勾好缝。
轻骨料混凝土现场拌制技术交底卡 6P
本工艺标准规定了轻骨料混凝土现场拌制的施工准备、操作工艺、质量标准和质量验收资料等。本工艺标准适用于工业与民用建筑的轻骨料混凝土的现场拌制。
增强水泥(GRC)聚苯复合板外墙内保温工程质量技术交底卡 5P
本工艺标准主要适用于居住建筑,也可用于托幼、医疗等使用功能与居住建筑相近的民用建筑。外墙主体结构一般为粘土砖墙或钢筋混凝土墙,内侧为增强水泥(GRC)聚苯复合板的工程。
砖混结构支模板工程技术交底 3P
本技术交底适用于工业与民用建筑砖混结构,外墙内模和外板内模结构构造柱、圈梁、板缝的支模板工程。
砖混结构模板工程质量技术交底卡 2P
外墙转角部位:外侧用阳角模板与平模拼装,模板与墙交接处的宽度不应少于50mm。用50×100mm方木做柱箍,用木楔子楔紧。
全套质量技术交底记录 19P
土方开挖前应对施工场地、地下障碍物进行全面勘查,须另行制定排障计划和处理措施。测量放线及测量桩点保护。
全套土建工程施工技术交底 715P
墙体水平施工缝留在高出底板表面不少于200mm的墙体上,墙体如有孔洞,施工缝距孔洞边缘不宜少于300mm。
工程项目质量技术交底 4P
为了进一步提高项目质量管理水平,杜绝工程质量事故发生,确保工程各分部,分项质量全部合格,单位工程一次性通过验收,达到项目管理质量目标。
工程项目技术交底 5P
土方开挖过程中应加强控制基底标高,防止出现超挖现象,土方开挖到设计标高后,应报勘察单位进行验槽,验槽合格后,经验收各方签字确认后,方可进行下一道工序的施工。
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