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导热高分子材料调研报告

  • 资料大小:600 KB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2014-08-29 09:00
  • 发布作者:蒲公英的约定200
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:gc5.com
  • 安全检测 瑞星 江民 卡巴斯基 金山
介绍: 导热高分子材料概述 普通高分子材料导热性比较差,这是因为它没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子,以提供热量的传播及扩散。 目前,提高高分子材料的导热性主要有两种途径:一是制备具有良好导热性的结构型导热高分子材料,如具有共轭结构的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等材料,或者是提高聚合物的结晶性,通过声子导热机理实现导热目的。然而,这种方法对设备、工艺条件的要求都很高,较难实现工业化生产。
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导热高分子材料调研报告
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