介绍： 本次招标范围为深南电路高密度多层封装基板产业建设项目8号建筑（生产厂房）工程，拟建为包含建筑面积为1322.22平方米的一层地下室和1栋48915.81平方米的五层地上建筑的厂房。项目建设用地面积10000 M2，总建筑面积为48915.81M2。地下室为非人防地下室。建筑结构形式：现浇钢筋混凝土框架剪力墙结构。建筑设计等级为一级，主体结构合理使用年限均为五十年。
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