软土地基处理新工艺-高真空击密法

介绍：高真空击密法，是通过对需处理的软土体施加数遍高真空，并与之结合施加数遍相应的变能量击密，达到降低土体含水量，提高土体密实度和承载力，减少地基的工后与差异沉降量的地基土处理工法。这是一种使土体形成高真空后施加不同能量级别强夯的工艺。其加固原理为快速动力排水固结。高真空排水—击密的多遍循环，两道工序的有机结合和相互作用是该法的独特机理。